mercoledì 22 maggio 2019 21:21 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it            
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca








Sei in: Home  News  Ati: primo chip 3d per cellulari
Ati: primo chip 3d per cellulari
a cura di Giacomo Usiello | 9 gennaio 2004
 
ATI Technologies porterà la sua esperienza nei processori 3D
(PC, notebook e console) anche su telefoni cellulari grazie
al nuovo IMAGEON(TM) 2300.

IMAGEON(TM) 2300, appositamente studiato per la telefonia
cellulare, avrà le seguenti caratteristiche:

- Advanced 2D and 3D graphics;
- MPEG 4 decode with real-time video playback at 30-fps and low
power consumption
- Video Capture Ports with support for high resolution camera
sensors (1.3M and 2M pixels)
- JPEG CODEC to compress and decompress images to be either
saved in memory and printed or shared wirelessly by the
camera phone user
- Many other features such as two display engines (primary and
sub-display) and embedded frame buffer.

L' IMAGEON(TM) 2300 sarà distribuito nel primo quartale 2004 e sarà
presentato all'International CES 2004 a Las Vegas

Ati Press Release

International CES 2004, Las Vegas

::Commenti::

 TAG: 3d  |  ati  |  cellulare  |  chip Indice Tag  
  News successiva   News precedente
  Udated Mesa: MesaFx 0.51g - New feature added !    Udated Mesa: MesaFx 0.51F is online! 
  Altre News che ti potrebbero interessare Indice News  
 Pronti i primi sample Samsung di memoria RAM DDR4 da 32Gb (o 4GB)
 TSMC fabbrica i modem 5G per numerosi clienti tra cui Qualcomm e HiSilicon
 Le frequenze di clock delle APU AMD Picasso Ryzen 5 3400G e Ryzen 3 3200G
 TSMC avvierà la produzione in volumi con il nodo a 5nm Plus (N5+) nel 2021
 La console Sony Playstation di nuova generazione utilizzerà CPU e GPU di AMD
  TSMC avvierà la produzione in volumi con il nodo a 7nm EUV nel secondo trimestre
  AMD, Huawei e Qualcomm sono i principali clienti del nodo a 7nm di TSMC
  I prezzi dei chip di memoria NAND flash dovrebbero calare del 10% nel Q2 2019
  TSMC dovrebbe avviare a marzo la produzione dei chip con il nodo N7+
  I prezzi dei chip di memoria NAND flash dovrebbero salire nel secondo trimestre
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community

      

      
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Il nostro network comprende anche:

      3DFXZone      AMDZone      ATIZone

      ForumZone      NVIDIAZone      UnixZone
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.