martedì 16 ottobre 2018 05:33 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it            
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca








Sei in: Home  News  Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm
Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm
a cura di Giacomo Usiello | 19 settembre 2017

In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake.

In accordo a Intel, il suo nodo a 10nm è una generazione più avanti rispetto alle soluzioni concorrenti legate alla medesima geometria sia in termini di densità dei transistor che di prestazione degli stessi.

E a tal proposito Intel ha fatto ricorso alla terminologia "hyper scaling" volendo sottolineare che il suo processo tecnologico a 10nm assicura un livello di integrazione e, quindi, una densità dei dispositivi pari a 2.7 volte quella ottenibile con il nodo proprietario a 14nm, ovvero rispetto ai processori di punta attuali.

Nell'ambito del medesimo evento Intel ha fatto anche riferimento alla tecnologia di produzione 22FFL, la cui denominazione completa è 22nm FinFET Low Power, annunciata per la prima volta nel corso del mese di marzo dell'anno corrente.

Il nodo 22FFL è dedicato alle applicazioni mobile di classe mainstream in virtù di un consumo di potenza particolarmente ridotto a fronte di prestazioni molto elevate, come si intuisce considerando le frequenze di clock ottenibili, che risultano essere anche superiori alla soglia dei 2GHz.

Intel ha annunciato, inoltre, che sono già in corso le prime consegne di drive a stato solido (SSD) di nuova generazione realizzati con l'ausilio di memoria 3D NAND di tipo triple level cell (TLC) a 64-layer: questi prodotti sono progettati per le applicazioni dei data center, come testimonia la tipologia di utenti a cui sono indirizzati, rappresentata dai provider di primo livello di servizi cloud.





[Risorse correlate]
 TAG: 10nm  |  22ffl  |  3d nand  |  cannon lake  |  chip  |  intel  |  processore  |  wafer Indice Tag  
  News successiva   News precedente
  Guarda il nuovo gameplay trailer dello shooter Wolfenstein II: The New Colossus    Free Antivirus Utilites: McAfee Stinger 12.1.0.2500 - Ransomware Cerber Ready 
  Altre News che ti potrebbero interessare Indice News  
 I processori AMD Ryzen supportano il set di istruzioni denominato FMA4?
 Benchmark: Intel Core i9-9900K vs AMD Ryzen 7 2700X in ambito gaming
 Testing & Information Utilities: Intel Processor Diagnostic Tool 4.1.0.31
 TSMC produrrà in esclusiva i SoC di nuova generazione A13 per conto di Apple
 SSD Setup & Tuning Utilities: Intel Solid State Drive (SSD) Toolbox 3.5.6
  Intel rilascia Graphics Driver 25.20.100.63236 con fix per il game FIFA 19
  Google annuncia il tablet Pixel Slate con CPU Intel Core i7 e Chrome OS
  Intel lancia i processori Core di 9 generazione, nuovi Core X e lo Xeon W-3175X
  Motherboard Overclocking Utilities: Intel Extreme Tuning Utility 6.4.1.25
  Amazon aggiunge al catalogo le CPU Core i9 9900K e Core i5 9600K di Intel
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community

      

      
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Il nostro network comprende anche:

      3DFXZone      AMDZone      ATIZone

      ForumZone      NVIDIAZone      UnixZone
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.