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TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020

a cura di Giacomo Usiello | 6 novembre 2017
I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020.

A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di cui ha riferito on line il sito DigiTimes. Più in dettaglio, il primo nodo a 3nm di TSMC sarà costruito nel Southern Taiwan Science Park e potrà contare sul supporto del governo taiwanese per quanto concerne alcune forniture primarie, come il suolo edificabiile e l'acqua.

Morris Chang ha sottolineato, inoltre, la notevole importanza che per TSMC riveste il settore dell'Artificial Intelligence (AI), le cui applicazioni sono ormai presenti in un ampio set di mercati e comparti, tra i quali il computing mobile, le auto a guida autonoma e IoT. Non bisogna inoltre dimenticare, infine, le enormi potenzialità dell'AI nell'ambito medicale.



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