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Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie [Articolo]
Panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware, esplicitando innanzitutto le tre principali classi di metodologie - metodi a contatto, metodi senza contatto e metodi distruttivi - finalizzate all'acquisizione dei dati e le soluzioni tecnologiche attraverso le quali esse sono implementate. L'articolo include esempi...

Samsung annuncia i primi chip di LPDDR5X con data rate fino a 10.7Gbps
Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5X in grado di lavorare con un transfer rate che può raggiungere un valore pari a 10.7Gbps. In accordo al comunicato stampa pubblicato da Samsung, i nuovi chip sono fabbricati con un nodo a 12nm e sono destinati a rendere...

Apple potrebbe utilizzare un design monolitico per il SoC flag-ship M3 Ultra
In accordo a una recente speculazione diffusa on line dal sito HardwareLuxx, Apple potrebbe aver deciso di progettare la soluzione flag-ship, denominata M3 Ultra, della linea di SoC M3 facendo ricorso a un design di tipo monolotico. Un simile approccio rappresenterebbe certamente una discontinuità rispetto al passato in quanto Apple ha finora...

Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb
Samsung ha aggiunto al proprio catalogo on line dedicato ai chip di memoria RAM due prodotti siglati rispettivamente K4VAF325ZC-SC32 e K4VAF325ZC-SC28. Si tratta in entrambi i casi di chip di memoria GDDR7 caratterizzati da una capacità pari a 16Gb (gigabit) e differenti in base alla frequenza di clock, e quindi al data rate, pari in un caso...

Prime foto di un wafer di Intel che contiene le CPU Xeon Granite Rapids
Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung. Più...

AMD lancia quattro APU a basso consumo per desktop denominate Ryzen 8000GE
AMD ha ampliato il proprio catalogo di APU Ryzen per desktop con socket AM5 introducendo quattro modelli a basso consumo attraverso la linea commerciale Ryzen 8000GE. Tutti i nuovi chip Ryzen 8000GE sono caratterizzati da un TDP particolarmente basso, essendo pari a 35W: per fissare le idee, il parametro analogo delle APU Ryzen 8000G, introdotte...

Artificial Intelligence: Samsung sfida NVIDIA offrendo chip che riducono i costi
Samsung Electronics e Naver, un gigante coreano che opera nel settore della ricerca Web, dove agisce come player dominante in Corea del Sud, e delle soluzioni tecnologiche basate sull'Artificial Intelligence (AI), hanno sviluppato un processore dedicato all'intelligenza artificale che può vantare una efficienza energetica otto volte superiore a quella...

Il nodo N2 di TSMC produrrà in volumi gli iPhone 17 Pro e 17 Pro Max nel 2025
Il prossimo step evolutivo nell'ambito della fabbricazione dei dispositivi elettronici realizzati dalla nota azienda taiwanese TSMC, ovvero il nodo a 2nm denominato N2, entrerà nella fase della produzione in volumi nel corso del 2025. Lo si apprende da un report pubblicato in origine dal Financial Times, ripreso successivamente dal sito Wccftech....

In vendita nel mercato cinese un sample della CPU Core i3-14100 di Intel
Nonostante Intel non abbia ancora commercializzato ufficialmente la CPU entry-level per desktop denominata Core i3-14100, riconducibile alla generazione "Raptor Lake Refresh", un sample del chip è già disponibile sul mercato cinese attraverso la piattaforma Web cinese Goofish. A rigore, il processore in vendità è un qualification sample,...

Segnalati problemi di resa produttiva bassa per i nodi a 3nm di TSMC e Samsung
In accordo a un report pubblicato dal media coreano ChosunBiz, una risorsa on line che pubblica news sul business, poi ripreso in lingua inglese su X dall'utente Revegnus, i due principali produttori al mondo di microchip, ovvero TSMC e Samsung, stanno incontrando problemi con la resa produttiva (yield) dei rispettivi nodi a 3nm. Più in dettaglio,...

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