martedì 08 ottobre 2024 02:27 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  Ati: primo chip 3d per cellulari
Ati: primo chip 3d per cellulari
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 9 gennaio 2004
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit
ATI Technologies porterà la sua esperienza nei processori 3D
(PC, notebook e console) anche su telefoni cellulari grazie
al nuovo IMAGEON(TM) 2300.

IMAGEON(TM) 2300, appositamente studiato per la telefonia
cellulare, avrà le seguenti caratteristiche:

- Advanced 2D and 3D graphics;
- MPEG 4 decode with real-time video playback at 30-fps and low
power consumption
- Video Capture Ports with support for high resolution camera
sensors (1.3M and 2M pixels)
- JPEG CODEC to compress and decompress images to be either
saved in memory and printed or shared wirelessly by the
camera phone user
- Many other features such as two display engines (primary and
sub-display) and embedded frame buffer.

L' IMAGEON(TM) 2300 sarà distribuito nel primo quartale 2004 e sarà
presentato all'International CES 2004 a Las Vegas

Ati Press Release

International CES 2004, Las Vegas

::Commenti::

 TAG: 3d  |  ati  |  cellulare  |  chipIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 Udated Mesa: MesaFx 0.51g - New feature added !   Udated Mesa: MesaFx 0.51F is online! 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 TnL emulation: 3D -Analyze v. 2.26 
 Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 
 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 
 Samsung diviene il principale fornitore di chip superando Intel nel 2017 
 Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID 
 Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio 
 Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm 
 La APU AMD Ryzen 5 2500U Raven Ridge messa alla prova con Geekbench ? 
 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre 
 Micron comincia la produzione dei chip di GDDR6 nel primo trimestre 2018 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.