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TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre

a cura di Giacomo Usiello | 14 agosto 2017

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times.

Tra i chip prodotti da TSMC con la tecnologia a 12nm FinFET rientrano le GPU di nuova generazione basate sull'architettura Volta di NVIDIA, e inoltre i SoC della linea Xavier, progettati dalla stessa NVIDIA, indirizzati alle applicazioni connesse con la guida autonoma e all'assistenza alla guida, e dotati di funzionalità di AI e deep learning.

Inoltre la fonte ha aggiunto che saranno realizzati mediante il nodo a 12nm FinFET di TSMC anche i SoC per smartphone della linea Miami di HiSilicon e quelli della linea Helio P30 di MediaTek.

TSMC ha avviato la produzione in volumi con il processo a 10nm FinFET nel terzo trimestre del 2017 al fine di realizzare i processori, o meglio SoC, A10X e A11 per conto di Apple: i primi sono destinati agli iPad Pro da 10.5-inch e 12.9-inch, mentre i secondi sono dedicati ai nuovi iPhone.





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