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Ricerca in base al TAG 'chip' - Pagina 1

 


 Samsung diviene il principale fornitore di chip superando Intel nel 2017
Samsung si appresta a divenire il fornitore di dispositivi a semiconduttore numero uno al mondo, per quanto concerne il volume delle unità commercializzate, superando così il gigante statunitenese Intel che dal 1993 ha occupato la prima posizione nel comparto, distanziando nettamente i competitor che negli anni si sono susseguiti. Nel 2017...


 Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID
In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic. Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, ...


 Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9
Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo. Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series...


 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020
I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di...


 Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio
Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,...


 Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm
In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,...


 La APU AMD Ryzen 5 2500U Raven Ridge messa alla prova con Geekbench ?
Un sample engineering di una APU di nuova generazione Raven Ridge di AMD potrebbe essere stato messo alla prova con il benchmark Geekbench dal momento che i risultati di alcuni test condotti con tale applicativo e focalizzati su un chip con il nome in codice Raven Ridge sono stati diffusi di recente on line. La nuova APU viene identificata...


 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre
Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...


 AMD annuncia che i chip Zen 2 e Zen 3 saranno prodotti con il nodo a 7nm
In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm. Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...


 TSMC riprende la produzione con il nodo a 7nm dei chip per conto di Qualcomm
Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati in maniera sintetica come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...


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