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 Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie [Articolo]
Panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware, esplicitando innanzitutto le tre principali classi di metodologie - metodi a contatto, metodi senza contatto e metodi distruttivi - finalizzate all'acquisizione dei dati e le soluzioni tecnologiche attraverso le quali esse sono implementate. L'articolo include esempi...

 CPU-Z 1.99 supporta al meglio le CPU Intel Core Alder Lake e la RAM DDR5
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...

 Samsung potrebbe aumentare il prezzo dei suoi SSD nel primo trimestre 2022
Samsung avrebbe deciso di incrementare, nel corso del primo trimestre dell'anno corrente, il prezzo dei suoi prodotti di tipo SSD (Solid State Drive). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. La fonte non aggiunge ulteriori dettagli, ed in particolare non quantifica l'eventuale incremento...

 Le difficoltà produttive potrebbero limitare la disponibilità di iPhone e iPad
La reperibilità, a dir poco difficoltosa, dei componenti elettronici necessari per la fabbricazione dei sistemi Apple maggiormente apprezzati dagli utenti, come gli iPhone e gli iPad, ha condizionato quest'anno anche il gigante di Cupertino, nonostante la sua evidentemente immensa capacità in fase di acquisto. Più in dettaglio, in accordo...

 AMD potrebbe fare ricorso al nodo a 3nm di Samsung in sostituzione di TSMC
AMD potrebbe affidare a Samsung le attività di produzione dei suoi chip di nuova generazione destinati alla fabbricazione con il nodo a 3nm. Questa decisione, che ridurrebbe notevolmente il volume di affari che lega AMD a TSMC, l'attuale maker delle CPU e delle GPU progettate da Advanced Micro Devices, sarebbe legata alla priorità che TMSC...

 Difficoltà produttive, scarsa reperibiità e prezzi in crescita anche per le DDR5
Anche commercializzazione delle memorie RAM DDR5 per le piattaforme Alder Lake di Intel potrebbe essere interessata da problematiche connesse con la reperibilità difficoltosa di tali componenti sul mercato. Più in dettaglio, i moduli di memoria DDR5-4800 (soluzioni standard), e analogamente quelli di memoria DDR5-5200 e DDR5-5600 (soluzioni...

 Samsung ha completato lo sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X a 14nm
Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X) a 16Gb (gigabit). In accordo al chip maker coreano, siamo di fronte a soluzioni in grado di abbinare alte prestazioni a un consumo di potenza ridotto, per cui risultano essere idonee per le applicazioni...

 La produzione in volumi del nodo N3 di TSMC partirà nella seconda parte del 2022
Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022. Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes....

 CPU-Z 1.98 supporta le CPU Alder Lake, le istruzioni AMX e la CPU AMD 4700S
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...

 SK hynix annuncia lo sviluppo della memoria HBM di quarta generazione (HBM3)
SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...

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