martedì 23 gennaio 2018 21:09 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it            
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca








Sei in: Home  News  Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm

Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm

a cura di Giacomo Usiello | 19 settembre 2017

In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake.

In accordo a Intel, il suo nodo a 10nm è una generazione più avanti rispetto alle soluzioni concorrenti legate alla medesima geometria sia in termini di densità dei transistor che di prestazione degli stessi.

E a tal proposito Intel ha fatto ricorso alla terminologia "hyper scaling" volendo sottolineare che il suo processo tecnologico a 10nm assicura un livello di integrazione e, quindi, una densità dei dispositivi pari a 2.7 volte quella ottenibile con il nodo proprietario a 14nm, ovvero rispetto ai processori di punta attuali.

Nell'ambito del medesimo evento Intel ha fatto anche riferimento alla tecnologia di produzione 22FFL, la cui denominazione completa è 22nm FinFET Low Power, annunciata per la prima volta nel corso del mese di marzo dell'anno corrente.

Il nodo 22FFL è dedicato alle applicazioni mobile di classe mainstream in virtù di un consumo di potenza particolarmente ridotto a fronte di prestazioni molto elevate, come si intuisce considerando le frequenze di clock ottenibili, che risultano essere anche superiori alla soglia dei 2GHz.

Intel ha annunciato, inoltre, che sono già in corso le prime consegne di drive a stato solido (SSD) di nuova generazione realizzati con l'ausilio di memoria 3D NAND di tipo triple level cell (TLC) a 64-layer: questi prodotti sono progettati per le applicazioni dei data center, come testimonia la tipologia di utenti a cui sono indirizzati, rappresentata dai provider di primo livello di servizi cloud.





[Risorse correlate]
 TAG: 10nm  |  22ffl  |  3d nand  |  cannon lake  |  chip  |  intel  |  processore  |  wafer Indice Tag  
  News Successiva   News Precedente
  Guarda il nuovo gameplay trailer dello shooter Wolfenstein II: The New Colossus    Free Antivirus Utilites: McAfee Stinger 12.1.0.2500 - Ransomware Cerber Ready 
  Altre News che ti potrebbero interessare Indice News  
 Hardware Setup Tools: Intel Driver & Support Assistant (DSA) 3.1.2.2
 Svelati i livelli prestazionali degli SSD NVMe M.2 760p in arrivo da Intel
 Specifiche e prezzi dei drive SSD NVMe 760p e 660p in arrivo da Intel
 La posizione ufficiale di AMD sulle vulnerabilità delle CPU Meltdown e Spectre
 Intel presenta la linea di drive a stato solido entry-level Optane 800P
  Intel: gli update del microcodice delle CPU stanno causando dei reboot
  AMD lancerà i processori per desktop Ryzen di seconda generazione in aprile
  Crucial introduce la linea di SSD MX500 con memoria 3D NAND di Micron
  Intel: entro fine settimana arriva la patch per il 90% delle CPU recenti
  Intel annuncia i processori Core con GPU AMD Radeon RX Vega M
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community

      

      
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Il nostro network comprende anche:

      3DFXZone      AMDZone      ATIZone

      ForumZone      NVIDIAZone      UnixZone
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.