domenica 28 aprile 2024 22:20 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  Apple annuncia i SoC di nuova generazione a 3nm M3, M3 Pro e M3 Max per Mac
Apple annuncia i SoC di nuova generazione a 3nm M3, M3 Pro e M3 Max per Mac
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 1 novembre 2023
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

Apple ha annunciato i SoC ARM progettati in-house denominati M3, M3 Pro e M3 Max. Come enfatizzato dallo stesso gigante di Cupertino, siamo di fronte ai primi chip per personal computer realizzati con la tecnologia a 3nm, che permette di innalzare livello di integrazione dei transistor, migliorando in ultima analisi velocità ed efficienza.

I M3, M3 Pro e M3 Max promettono, quindi, prestazioni sensibilmente superiori (fino al 30%) rispetto a quelle offerte dalla generazione M1, e permettono più in generale nuove capacità di elaborazione su Mac.

Apple ha posto l'accento anche sulla GPU integrata nei SoC della gamma M3 che, rispetto a quella della generazione precedente, è più veloce e più efficiente, introduce la tecnologia chiamata Dynamic Caching e porta su Mac nuove funzioni di rendering come mesh shading e ray tracing con accelerazione hardware.

I chip M3, M3 Pro e M3 Max includono anche un Neural Engine migliorato per accelerare i potenti modelli di Machine Learning (ML). Rispetto ai chip M1, il Neural Engine è fino al 60% più performante e rende quindi più veloci i flussi di lavoro di Intelligenza Artificiale e Machine Learning.

I chip M3, M3 Pro e M3 Max sono realizzati in accordo a un'architettura che prevede memoria unificata. Questa scelta progettuale, che implica la realizzazione di un singolo pool di memoria, implica che tutte le tecnologie del chip possano accedere agli stessi dati senza bisogno di copiarli da un pool di memoria all'altro.

I benefici di una simile soluzione, sia in termini prestazionali, essendo ridotta la latenza e i trasfermenti dei dati, che di efficienza relativa alla minimizzazione della memoria richiesta per le elaborazioni, sono evidenti.





[Risorse correlate]
 TAG: 3nm  |  apple  |  arm  |  m3  |  m3 max  |  m3 pro  |  mac  |  socIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 Micron lancia i drive SSD NVMe PCIe Gen 4 Crucial T500 con capacità fino a 2TB   PowerColor lancia la video card Radeon RX 7800 XT Hellhound Spectral White 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 I nuovi iPhone di Apple si chiameranno iPhone 8, iPhone 8 Plus e iPhone X 
 Un video su YouTube mostra un iPhone X che esegue Windows 95 e SimCity 2000 
 Già disponibili alcune informazioni su RAM e fotocamere dei nuovi iPhone 
 Foxconn produrrà per conto di Apple dai 25 ai 30 milioni di iPhone X nel Q4 2017 
 Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 
 Foxconn spedisce la prima ondata di smartphone iPhone X per conto di Apple 
 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 
 Una vulnerabilità di macOS High Sierra consente il furto delle password? 
 Apple annuncia Apple TV 4K con supporto di 4K e High Dynamic Range (HDR) 
 Apple sta sviluppo un headset per la fruizione della realtà aumentata (AR) 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.