Sono on line alcune specifiche, rigorosamente non ufficiali, in relazione ai processori di nuova generazione firmati AMD i quali saranno realizzati in accordo all'architettura Zen 6, una evoluzione dell'attuale Zen 5.
In base a un post pubblicato su X dal leaker HXL, l'unità CCD (Core Complex Die) di tali CPU dovrebbe contenere 12 core CPU e 48MB di cache L3. Inoltre, il die dovrebbe essere prodotto da TSMC con il nodo N2 ed avere una superficie pari a 76mm2.
Rispetto agli attuali processori basati su architettura Zen 5, che presentano invece 8 core CPU e 32MB di cache L3 per unità CCD, prodotte da TSMC con la tecnologia N4, AMD, con il passaggio a Zen 6, avrebbe quindi deciso di aumentare del 50% sia il numero di core CPU che la capacità della cache L3, anche se non cambierebbe il rapporto cache L3 su core, pari ancora a 4.
Nonostante il livello di integrazione più spinto, l'unità CCD Zen 6 dovrebbe essere caratterizzata da una superficie maggiore (76mm2 vs 71mm2) a casa del fatto che include comunque un numero più elevato di core CPU.
I processori Zen 6 dovrebbero essere commercializzati nel mercato consumer con la linea Ryzen 10000. Per il lancio di tali prodotti dovrebbe essere necessario attendere la parte finale dell'anno in corso, o la prima parte del 2027.
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