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Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 10 maggio 2020

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC.

Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di leader del settore, almeno fino a quando Samsung Electronic non commercializzerà i propri chip di 3D NAND a 160-layer.

Per fissare le idee, infatti, Micron Technology, che a fine 2019 ha acquisito le quote della stessa Intel in IMFlash Technologies, è focalizzata ancora sui chip a 128-layer, e la stessa SK Hynix sta ancora preparando le prime spedizioni di memorie a 128-layer.

Ma nell'anno corrente si attende anche l'introduzione dei primi prodotti realizzati con l'ausilio della tecnologia 3D XPoint di seconda generazione. Le nuove memorie "Optane" saranno basate su un chip il cui nome in codice è "Alder Stream".

Questi drive utilizzano un controller compatibile con il bus PCI-Express gen 4.0 e, in quanto tali, sono perfette per il lancio dei processori Xeon next gen denominati "Sapphire Rapids" nell'ambito della piattaforma "Eagle Stream" che supporta appunto PCIe 4.0.





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