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Foto di un wafer con 50 processori Intel Tiger Lake a 10nm+ con iGPU Xe
a cura di Giacomo Usiello | 15 gennaio 2020
 

Tra gli asset più rilevanti emersi grazie al recente evento CES 2020 rientra certamente la foto di un wafer Intel che contiene processori Tiger Lake fabbricati con il nodo a 10nm+ (non di tipo EUV) dal gigante statunitense.

Più in dettaglio, la foto del wafer è stata pubblicata on line dal sito AnandTech che ha anche aggiunto alcune interessanti informazioni in merito. Il wafer, infatti, contiene in totale 50 die, e ciascuno di essi ha un'area di dimensioni pari a 146.10mm².

Inoltre, ogni die include quattro core CPU e una sottosezione grafica indicata come Xe-LP e dotata di 96 EU (Execution Unit). Tra le feature dei processori Tiger Lake a 10nm+ citiamo il supporto delle istruzioni AVX-512 e VNN (Vector Neural Network Instructions), e delle tecnologie GNA (Gaussian Neural Accelerator) 2.0 e Thunderbolt 4.





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 TAG: ces 2020  |  die  |  intel  |  tiger lake  |  wafer Indice Tag  
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