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TSMC dovrebbe avviare a marzo la produzione dei chip con il nodo N7+
a cura di Giacomo Usiello | 24 febbraio 2019
 

Il chip maker taiwanese TSMC darà il via alla produzione in volumi con nuovo noto a 7nm "enhanced", o N7+, nel corso del prossimo mese di marzo. E'questo il dato saliente di un report pubblicato di recente dal sito Hexus.

Il nodo a 7nm "enhanced", o anche "CLN7FF+" prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) su 4 layer e garantisce due notevoli vantaggi rispetto al nodo a 7nm standard attualmente utilizzato in diversi impianti di TSMC.

Più in dettaglio, da un lato la tecnologia di fabbricazione N7+ consente di innalzare del 20% il livello di integrazione, e dunque la densità dei transitor fabbricati nel chip; dall'altro, permette di ridurre dal 6% al 12% il consumo di potenza, a parità di complessità e frequenza operativa.

Nella prima parte del 2020 TSMC dovrebbe inoltre traguardare l'inizio della produzione in volumi con il nodo 5nm che, rispetto all'attuale tecnologia a 7nm, dovrebbe quasi raddoppiare la densità dei transitor, ridurre del 20% il consumo di potenza e aumentare del 15% le prestazioni, sempre a a parità di complessità e frequenza.

AMD, Apple, HiSilicon, una controllata di Huawei, e Xilinx sono i principali clienti di TSMC per quanto riguarda il nodo a 7nm attuale, mentre Huawei e AMD (per i processori Zen 2+) dovrebbero essere i primi utilizzatori dei nodi a 7nm "enhanced" e a 5nm di TSMC.





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 TAG: 5nm  |  7nm  |  chip  |  euv  |  integrazione  |  litografia  |  tsmc Indice Tag  
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