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| Intel e Micron promettono SSD meno costosi con i chip 3D NAND |
Intel e Micron hanno annunciato lo sviluppo di una nuova tecnologia, denominata 3D NAND, che consente la realizzazione di chip di memoria di tipo NAND Flash - che sappiamo essere ampiamente utilizzata per la realizzazione di numerose device di storage, tra cui naturalmente gli SSD, nettamente più performanti ma anche più costosi degli HDD tradizionali... |
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| I nuovi SoC Tegra di NVIDIA saranno prodotti a 14nm da Samsung |
| Samsung dovrebbe dare vita a una partnership con la californiana NVIDIA al fine di produrre, con un processo di fabbricazione FinFET a 14nm, i prossimi chip mobile destinati alla collocazione sul mercato nell'ambito della linea Tegra.
Questa speculazione proviene dal sito Business Korea, che cita a sua volta una dichiarazione di Park Yu-ak, un analista... |
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| Testato il chip Intel Core i7-5500U (Broadwell-Y) con 3DMark Vantage |
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E' stato misurato di recente con l'ausilio del benchmark 3DMark Vantage il livello prestazionale in ambito grafico del chip Intel Core i7-5500U, appartenente alla prossima linea di prodotti fabbricati con una geometria a 14nm e caratterizzati da un TDP pari a 15W, il cui nome in codice è Broadwell-Y mentre l'ambito applicativo è rappresentato dai... |
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| In forte crescita le vendite degli SSD: si prospetta un + 60% anno su anno |
| Le vendite delle unità di memorizzazione a stato solido, o in breve SSD, sono in forte crescita. In accordo a una stima pubblicata da Digitimes Research, alla fine del 2014 il volume di drive a stato solido venduti in tutto il mondo sarà nettamente superiore a quello registrato nel 2013, facendo registrare un delta pari al 60%.
In base al report... |
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| Cosa farebbe Intel per commercializzare 60 milioni di chip mobile nel 2014? |
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In accordo a una speculazione proveniente da Taiwan, Intel starebbe applicando una strategia particolarmente aggressiva per farsi largo nel settore della fonitura dei chip indirizzati ai sistemi mobile, e dunque agli smartphone e ai tablet.
DigiTimes riferisce, infatti, di notevoli ordinativi di processori, e più in generale SoC (System-on-Chip),... |
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| Samsung annuncia il primo chip di DRAM LPDDR4 da 8GB per mobile |
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Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo del primo chip di DRAM di tipo LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) da 8Gb (gigabit) per applicazioni mobile.
In accordo al produttore, il nuovo chip è realizzato con un processo di classe 20nm (tale, dunque, da utilizzare una tecnologia compresa nel range che va da 20nm a 30nm... |
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| TSMC e Apple: c'è l'accordo per la fornitura dei chip A8, A9 e A9X |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha raggiunto un accordo con Apple per la fornitura di chip realizzati con i processi di fabbricazione a 20nm e 16nm. Lo si apprende da un report del sito taiwanese DigiTimes.
In accordo alla fonte, la notizia non è stata confermata ufficialmente (naturalmente TSMC non può pubblicizzare accordi commerciali... |
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| Intel annuncia e dettaglia l'architettura Silvermont per CPU e SOC |
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Intel ha annunciato la nuova architettura Silvermont con la quale il maker statunitense punta a proporre sul mercato dei chip che sappiano rispondere bene alla necessità dettate da un consumo di potenza molto contenuto negli ambiti più applicativi più disparati, da quello degli smartphone (mobile) a quello dei data center (cloud ma non solo).
L'architettura... |
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| TSMC produrra i processori per tutti i nuovi iPhone in arrivo nel 2014 |
| Apple ha deciso di affidare al produttore di componenti taiwanese TSMC la fabbricazione di tutti i chip AP (Application Processor) necessari per l'assemblaggio dei nuovi iPhone che il vendor statunitense ha pianificato di lanciare nel corso del 2014.
Lo si apprende da un report proveniente da Taiwan: in accordo alla fonte una simile prospettiva deve... |
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| Prime info sulle APU Kabini E1 2210 e E1 3310 in arrivo da AMD |
| Sono on line nuove informazioni relative alle prossime APU "Kabini" che AMD introdurrà sul mercato nel corso del prossimo anno. Oltre alla serie di chip quad-core della serie X (a tal proposito è stata già citata in precedenti report la APU X4 5110, il cui lancio è atteso nel corso del mese di giugno del 2013), AMD sta lavorando anche alla linea E (o... |
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