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Una slide AMD svela i chipset alla base delle mobo AM3 Ready

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04.09.2008 - Una slide AMD svela i chipset alla base delle mobo AM3 Ready

Una slide attribuita ad AMD dal sito in lingua cinese ExPreview illustra uno spaccato della roadmap stabilita dal chip maker statunitense per l'implementazione delle piattaforme capaci di supportare i suoi processori "next generation", fabbricati con un processo tecnologico a 45nm ed elettronicamente compatibili con il nuovo socket AM3.

[Immagine ad alta risoluzione]

Anche se con estrema sintesi, la diapositiva chiarisce che le motherboard "AM3 Ready" di prima generazione saranno costruite intorno a due coppie di chipset North Brigde e South Bridge: RD890 e SB750 da un lato, e RS880D e SB750 dall'altro.

Con una tempistica al momento non nota, AMD procederà quindi ad evolvere il supporto dei processori AM3 proponendo l'utilizzo di due ulteriori North Brigde, siglati RS880 e RS880OC - per i quali è previsto l'abbinamento con il South Bridge siglato SB710 - per la realizzazione di motherboard "AM3 Ready".





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