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Ricerca in base al TAG 'X399' - Pagina 1

 


 AMD lancerà inizialmente 9 processori Ryzen Threadripper: ecco le specifiche
Sono 9 i processori Ryzen Threadripper che saranno lanciati inizialmente da AMD a supporto della sua nuova piattaforma per desktop high-end (o in breve HEDT) che include anche le motherboard di nuova generazione realizzate intorno al chipset AMD X399. Lo si apprende da un canale non ufficiale rappresentato dal sito ocaholic. In accordo...


 Svelate le specifiche di 9 nuovi processori Ryzen 9 Threadripper di AMD
Ha raggiunto di recente il Web quella che potrebbe essere l'intera linea di nuovi processori Ryzen 9 (Threadripper) che AMD potrebbe lanciare per rispondere all'introduzione dei Core i9 di Intel nell'ambito della nuova piattaforma HEDT Ryzen-based. In accordo al leak, tutti i nove nuovi chip integrano un controller quad-channel per...


 Intel presenta le CPU Kaby Lake-X e Skylake-X, e il chipset X299 a fine maggio
Arrivano conferme in merito al fatto che Intel abbia intenzione di anticipare il lancio della piattaforma per desktop high-end (HEDT) tipicamente indicata con il nome in codice di Basin Falls X-Series. A tal proposito, infatti, il sito cinese Bench.life ha fornito una indicazione temporale precisa sia per quanto concerne l'annuncio...


 Gli schemi a blocchi dei chipset X399 e X390 di AMD per piattaforme HEDT
Hanno raggiunto di recente il Web due diagrammi leaked, diffusi da un utente Reddit, che includono altrettanti schemi a blocchi incentrati su due chipset, peraltro non ancora annunciati da AMD, indicati con le sigle di X399 e X390. Dalla medesima fonte è stato pubblicato anche lo schema a blocchi di una motherboard basata sul chipset,...


 AMD potrebbe lanciare un processore Ryzen a 16 core e il chipset X399
AMD potrebbe essere al lavoro per lanciare un nuovo processore Ryzen caratterizzato da una architettura a 16 core e 32 thread. Il chip, che dovrebbe entrare in diretta competizione con i processori Intel per la piattaforma HEDT (High End Desktop Platform), dovrebbe essere realizzato mediante il posizionamento, in un unico package, di due die da otto...


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