venerdì 19 aprile 2024 03:01 Mobile Tag_Search Network_Search Site_Map Feed_RSS 3dfxzone amdzone atizone nvidiazone unixzone forumzone enboard.3dfxzone
     
HWSetup.it
proudly powered by 3dfxzone.it
 
 
Home   |   News   |   Headlines   |   Articoli   |   Componenti   |   Schede Video   |   Applicazioni   |   Benchmark   |   Community   |   Redazione   |   Ricerca
Sei in: Home  News  Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie
Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie
a cura di Giacomo Usiello | pubblicato il 20 marzo 2021
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

Con questo articolo ci proponiamo di offrire ai nostri lettori una panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware a partire proprio dalla definizione di tale processo che risulta essere ampiamente utilizzato in numerosi ambiti industriali.

Image Credit: China Money Network

L'autore, Francesco De Vita, presenta innanzitutto le tre principali classi di metodologie - a contatto, senza contatto e distruttive - finalizzate all'acquisizione dei dati e le soluzioni tecnologiche attraverso le quali esse sono implementate.

Tecniche ottiche a triangolazione

L'articolo include, inoltre, alcuni esempi di applicazioni, orientate all'ambito del Reverse Engineering, focalizzare su alcune schede grafiche che, a seconda del modello considerato, sono state analizzate con metodologie distruttive e non.





[Risorse correlate]
 TAG: articolo  |  chip  |  hardware  |  industria  |  pcb  |  produzione  |  progettazione  |  reverse engineeringIndice Tag  
  News successiva   News precedente
 Reduce Memory 1.5 aumenta la memoria RAM disponibile e le prestazioni del PC   Free Audio & Multimedia Windows Players: foobar2000 1.6.5 beta 2 
  Altre news che ti potrebbero interessare Indice News  
 Samsung annuncia il SoC flag-ship Exynos 9810 destinato al Galaxy S9 
 Foxconn spedisce la prima ondata di smartphone iPhone X per conto di Apple 
 TSMC: la costruzione della prima fabbrica di chip a 3nm avrà inizio nel 2020 
 Samsung diviene il principale fornitore di chip superando Intel nel 2017 
 Le specifiche del chip A11X Bionic dei nuovi iPad Pro 2018 dotati di Face ID 
 Rambus annuncia la disponibilità di chip di RAM DDR5 funzionanti in laboratorio 
 Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm 
 La APU AMD Ryzen 5 2500U Raven Ridge messa alla prova con Geekbench ? 
 Samsung spinge al massimo la produzione dei display OLED per gli iPhone 8 
 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre 
      Contatti

      Pubblicità

      Media Kit
      Community HWSetup.it

      Condividi sui social

      Condividi via email
      Feed RSS

      Note legali

      Privacy
      Sitemap

      Translator

      Links
      Siti Partner:

      3dfxzone.it      amdzone.it      atizone.it

      forumzone.it      nvidiazone.it      unixzone.it
Le pagine di HWSetup.it sono generate da un'applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono di proprietà degli aventi diritto.