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AMD: i dissipatori dei nuovi processori Ryzen 2000 saranno saldati al die

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16.02.2018 - AMD: i dissipatori dei nuovi processori Ryzen 2000 saranno saldati al die

Con un post pubblicato su Reddit da Robert Hallock, figura di primo piano nel marketing di AMD legato alle tematiche di carattere tecnico connesse con i prodotti di Advanced Micro Devices, il chip designer statunitense ha ufficializzato che i processori Ryzen di seconda generazione (anche indicati con il nome in codice Pinnacle Ridge) saranno realizzati saldando il dissipatore sul die.

Questa soluzione è stata adottata da AMD poichè garantisce una maggiore efficienza per quanto concerne lo smaltimento dell'energia termica, e quindi l'abbassamento della temperatura operativa, e garantisce, in ultima analisi, un margine più ampio in ottica overclocking.

La precisazione di Hallock è stata in un certo senso stimolata da una speculazione inerente le APU Raven Ridge, lanciate di recente, che dovrebbero, invece, utilizzare uno strato di pasta termoconduttiva tra il dissipatore e il die.

I processori Ryzen di seconda generazione, o Ryzen 2000, sono destinati alla fabbricazione mediante il progetto a 12nm di GlobalFoundries; questi chip dovrebbeo essere lanciati da AMD nel corso del mese di marzo (2018) in abbinamento al nuovo chipset X470.





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